COB顯示屏與常規(guī)顯示屏的區(qū)別
2025.06.30
COB顯示屏
?技術(shù)原理:將LED芯片直接貼裝在基板上,通過封裝膠(如硅膠、環(huán)氧樹脂)整體覆蓋保護,形成“芯片-基板-封裝膠”的一體化結(jié)構(gòu)。
特點:無獨立燈珠,芯片與基板直接連接,減少了中間封裝環(huán)節(jié)(如SMD燈珠的支架、焊線等)。封裝工藝更緊湊,適合極小間距(如P0.5-P2.0)的高密度顯示。
常規(guī)SMD顯示屏
技術(shù)原理:先將LED芯片封裝成獨立的SMD燈珠(如1010、2121、3528等型號),再通過貼片機焊接到電路板上。
特點:燈珠獨立存在,基板上可見一顆顆燈珠排列。技術(shù)成熟,成本較低,是目前市場主流的封裝方式。
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