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使用一體成型壓鑄鋁工藝，屏體更薄，更精密，更穩(wěn)定。在進(jìn)行拼接時(shí)可以做到無縫拼接。箱體標(biāo)準(zhǔn)尺寸為500*500*2.6mm，屏體厚度僅2.6cm，單面LED面板厚度僅2.3cm。全屏采用硬連接防式，無任何線纜，增加了穩(wěn)定性，降低了后期維護(hù)難度，無論是外形還是性能都擁有極高表現(xiàn)和客戶評(píng)價(jià)，深受國(guó)內(nèi)外客戶喜愛。

凰津光電LED三折疊海報(bào)屏展開顯示尺寸是1280*1920mm，折疊后雙面顯示尺寸是640*1920mm，可雙面顯示不同的視頻內(nèi)容，可多臺(tái)拼接成一個(gè)大的顯示屏使用，多臺(tái)拼接后的尺寸是2560*1920mm、3840*1920mm，5120*1920mm等多個(gè)尺寸。

凰津光電三折疊海報(bào)屏顯示效果好，無縫拼接，使用便捷，移動(dòng)方便，智能控制一鍵發(fā)布，功能多樣，設(shè)計(jì)靈活。

凰津光電COB顯示屏是將芯片直接貼裝在基板上的一種先進(jìn)封裝技術(shù)，其生產(chǎn)工藝主要圍繞芯片與基板的集成、封裝保護(hù)等核心環(huán)節(jié)展開

COB顯示屏 ?技術(shù)原理：將LED芯片直接貼裝在基板上，通過封裝膠（如硅膠、環(huán)氧樹脂）整體覆蓋保護(hù)，形成“芯片-基板-封裝膠”的一體化結(jié)構(gòu)。 特點(diǎn)：無獨(dú)立燈珠，芯片與基板直接連接，減少了中間封裝環(huán)節(jié)（如SMD燈珠的支架、焊線等）。封裝工藝更緊湊，適合極小間距（如P0.5-P2.0）的高密度顯示。 常規(guī)SMD顯示屏 技術(shù)原理：先將LED芯片封裝成獨(dú)立的SMD燈珠（如1010、2121、3528等型號(hào)），再通過貼片機(jī)焊接到電路板上。 特點(diǎn)：燈珠獨(dú)立存在，基板上可見一顆顆燈珠排列。技術(shù)成熟，成本較低，是目前市場(chǎng)主流的封裝方式。

COB顯示屏安裝需要考慮安裝環(huán)境、硬件準(zhǔn)備與安裝標(biāo)準(zhǔn)、顯示屏效果調(diào)試、安全與維護(hù)等等。